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탄소배출 관리에 135억엔 몰렸다…일본 아스에네 블랙록 업고 글로벌 확장.png

アスエネがブラックロック支援で炭素排出管理に135億円投資し世界展開へ

日本の炭素排出管理スタートアップ、アスエネ(ASUENE)は7月23日、シリーズDラウンドで135億円を調達したと発表した。米ブラックロックとシンガポールのテマセクが共同設立した脱炭素特化の投資会社「Decarbonization Partners」がリードし、調達資金は海外M&Aや事業拡大、AIを活用した製品開発に充てる。国内発のSaaSを基盤に、グローバルなサステナビリティ・プラットフォームへの転換を加速させる局面に入った。 調達の内訳は、新規発行株による資金調達(プライマリー)が68億円、既存株の売買(セカンダリー)が37億円、残りは三井住友銀行などからの借入で構成された。これにより累計の資金・借入調達額は250億円となった。金額規模は7月の国内スタートアップの調達案件の中でも目立つ水準である。 投資家ではDecarbonization Partnersが筆頭で、同ファンドによる日本のスタートアップへの直接投資は初めてとなる。マレーシア国営エネルギー企業ペトロナスのCVCであるTwin Towers Venturesも新たに参画。既存投資家のスパークス、インキュベイトファンド、環境エネルギー投資、ダイキン工業、リコー・イノベーションファンドなども追加投資した。国内VC中心ではなく、グローバル運用会社やエネルギー企業系投資家が入った点は、同社の成長ステージが海外市場へ移りつつあることを示す。 アスエネは2019年創業。主力のクラウドサービス「ASUENE」は、電力・燃料使用や物流、原材料などのデータを基に温室効果ガス排出量を算定・管理する。自社の直接・間接排出(スコープ1・2)にとどまらず、原材料調達や協力企業を含むサプライチェーン全体(スコープ3)を対象にするのが特徴だ。現在は製品別カーボンフットプリントやLCAの算定、CDPやSBTi、EUのCSRD、日本のSSBJなど各種開示への対応支援、カーボンクレジット調達、ESG評価支援まで領域を広げている。2026年7月時点で「ASUENE」の累計導入企業は2万2千社を超え、グループ全体の支援先は国内外で5万社以上としている。 顧客基盤も大企業へ拡大している。スズキとは、27の国・地域にまたがる事業拠点のCO2データを単一プラットフォームで管理する取り組みを進める。日本のSSBJだけでなく欧州のCSRDへの対応も見据える。三井住友フィナンシャルグループも同社のプラットフォームを用い、グループ全体の排出量データ管理と監査対応の基盤整備を進めている。 資金調達の発表と同じ日に、英国オックスフォードに本社を置く2degreesの買収も公表した。2degreesが運営する「Secaro」は、製造業のサプライチェーンにおける排出情報を収集・分析するプラットフォームで、北米・欧州を中心に90カ国超のデータを扱う。買収額は将来の業績連動支払いを含め最大60億円。アスエネにとって8件目のM&Aであり、米国、シンガポール、タイ、英国などに拠点を広げ、約530人の体制で米欧亜に事業を展開している。 背景には、企業の炭素排出管理が「任意」から「実務・開示上の必須」へと転じた環境変化がある。特に欧州を中心とする開示規制の強化により、輸出企業はサプライヤーを含む排出量の把握と報告が求められる。協力会社が数千社に達する製造業では、Excelやメールでの集計には限界があり、データの自動収集・検証・可視化を担うプラットフォームの需要が高まっている。アスエネが製造業のサプライチェーン領域に注力する理由である。 グローバル投資家主導の大型調達と英国企業の買収を同時に進めた今回の動きは、同社がCO2算定SaaSから、開示・検証、クレジット、エネルギー管理までを束ねる「総合プラットフォーム」へと軸足を移す過程を映し出す。今後は、日本で獲得した顧客基盤をてこに、海外の製造業サプライチェーンへどれだけ迅速に展開できるかが焦点となる。

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イラン情勢長期化で日本企業のコスト増加要因を業種別に検証

中東でのイラン情勢が長期化し、海上輸送の要衝であるホルムズ海峡の混乱が続くなか、日本企業のコスト上昇は原油相場だけでは説明できない段階に入っている。国際エネルギー機関(IEA)は2026年7月7日のガス市場報告で、6月の米・イラン暫定合意以降、LNG船の通航は一部持ち直したものの、戦前水準にはなお届かないと指摘した。IEAの中東海上のボトルネック監視も9月9日更新時点で、2月28日以降の船舶動静を継続的に追跡している。影響の震源は中東だが、負担は日本企業の損益や消費者価格に時間差で波及している。 コスト増の伝わり方は「情勢不安→輸送・保険→原料・資材→出荷価格」という段階を踏むのが特徴だ。経済産業省は7月に中東情勢の対策ワンストップポータルを立ち上げ、石油製品の安定供給要請や金融対応、燃料価格高騰時のトラック運送業に対する価格転嫁の徹底などを整理した。エネルギー市場の混乱が内陸の物流費や企業間取引の条件に波及する構図を、政策面でも注視している。 最初に数字に表れやすいのは航空である。日本航空(JAL)は8月21日、羽田―ドーハ線の運休を2027年3月27日まで延長すると発表し、一部の日欧線で機材変更の可能性にも言及した。欠航や迂回で燃料費が増えるだけでなく、機材の回転率低下、整備計画や乗員スケジュールの再編といった運用の非効率が直接コストに跳ねる。ANAホールディングスは2026年春の決算説明で、影響がなければNCA統合で約200億円のシナジーを見込むとしつつ、中東系キャリアの供給制約などで世界の旅客流動が変化していると説明した。需要の変化が即座に利益拡大につながるとは限らない現実がある。 海運は表面的には運賃上昇の受益に見えがちだが、実務では「回避コスト」が重い。日本郵船は社内の最新リスク情報で、紅海・アデン湾の緊張激化を受け自社船の運航停止を示し、該当水域が戦争保険の除外地域に指定されれば保険料水準や支払い条件に影響が出る可能性を指摘した。商船三井も安全運航の資料で、ペルシャ湾、オマーン湾、紅海、アラビア海などを高リスク海域として管理し、警備体制の強化、沿岸回避、独自の航行指針運用、24時間の船舶モニタリングを実施しているとする。燃料増、警備費、人船待機、遅延、船腹回転低下など、費用は複数の勘定科目に分散して現れる。 保険は仕組みの理解が欠かせない。東京海上日動によれば、一般の船舶期間保険では戦争、軍事行動、機雷、拿捕といったリスクは原則として免責であり、除外水域に入る際は航海ごとの追加保険料を支払って補償を付けるのが基本だ。MS&ADグループの海上保険でも戦争・ストライキの料率は7月22日基準で別建てで管理され、中東の一部は定率ではなく個別条件での引受となる。すなわち、情勢悪化で保険会社が一方的に損失を被るのではなく、引受条件の厳格化と保険料上乗せによって、負担は船社や荷主、さらには川下の製造・流通に移転する。 化学は原料の確保と価格前提に直撃する。住友化学は5月14日の説明資料で、安定調達に努めつつ、2026年度のナフサ価格前提を1キロリットル当たり9万2,000円と置いた。2025年度実績の6万5,200円に比べ高い原料費を織り込んだ格好である。三菱ガス化学も5月13日に、中東情勢に伴う原燃料価格と原材料調達の不確実性に言及し、製造原価の上昇分は収益悪化を避けるため販売価格に転嫁するとした。実際の調達にもひずみが出ている。石油資源開発(JAPEX)は4月17日、ホルムズの事実上の封鎖が続くなか、当初はペルシャ湾から受け入れる予定だった2026年度第1四半期のLNG2カーゴを他産地でスポット調達したと公表し、緊張激化前よりLNG調達費が大きく上がる見通しを示した。ENEOSも4月16日に、国際原油・石油製品の市況上昇に加え、海上運賃や保険料などの調達コストが大幅に増加したと説明している。 食品はコスト転嫁の最終局面で表面化する。日清食品冷凍は6月8日、国際情勢の影響による包装資材の値上がりに加え、エネルギー費や物流費の上昇を理由に、9月1日納品分から出荷価格を約5~21%引き上げると発表した。J-オイルミルズも4月27日の価格改定で、物流費、包装資材費、エネルギー費の高止まりを挙げつつ、中東緊張で原油が急騰すればバイオ燃料向けの植物油需要が一段と強まる可能性に触れた。石油系の包装材や輸送費を経由した負担が、数カ月の遅れを伴って小売価格に及ぶ構図である。 各社の公表を総合すると、業績への反映は、航空・海運が最も早く、化学は在庫や契約単価の調整を経て四半期程度の時差で、食品は小売との交渉と価格改定を経て最後に現れるのが一般的だ。中東リスクが日本企業の損益と物価にどう波及するかを把握するには、原油指標だけでは不十分である。IEAの通航回復ペース、JALやANAの運航公告、損保各社の戦争リスクの引受条件、原料感応度の高い化学の四半期ガイダンス、食品各社の価格改定情報といった実務に近い指標を組み合わせて見ることが、現状を映す近道となる。

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中国がいう「相互主義」とは何か ビザ料金引上げから見える日中の入国制度の非対称

中国は2026年9月14日から、日本人向けビザ料金を相互主義に基づき大幅に引き上げた。一方、中国は日本人に30日間の短期ビザ免除を認め、日本は中国本土の一般旅券所持者を通常の査証免除対象としていない。日本側の2026年7月の査証手数料改定も踏まえ、相互主義の意味と日中の入国制度の非対称性、企業や観光への影響を整理した。

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中国ビザは誰に必要? 観光・出張・就労・留学で異なる査証の種類を整理

日本人は2026年12月31日まで、商用・観光・親族訪問・交流・トランジット目的で30日以内なら原則として中国へ無査証で入国できる。一方、就労、長期留学、長期家族滞在などではZ、X1、Q1、S1など目的別のビザが必要となる。L・M・F・Z・X・Q・Sなど中国ビザの種類と無査証入国との違い、2026年9月からの料金変更まで整理した。

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中国入国で何が変わった? 日本人向けビザ料金引上げ、短期滞在は30日まで免除継続

中国は2026年9月14日から日本国籍者向けビザ料金を大幅に引き上げ、シングルビザは2,250円から1万6,750円となった。一方、日本の一般旅券所持者は商用・観光など30日以内なら2026年末まで無査証入国が可能だ。料金改定の対象、短期出張と中長期滞在の違い、企業負担、2027年以降の焦点を整理した。

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삼성메디슨 ai 초음파 ‘hera z10 공개…여성 건강 진단 영역 넓힌다.jpg

サムスンメディソン、AI搭載超音波機器「HERA Z10」発表で女性健康診断を拡大

英国ロンドンで9月4〜7日に開催された世界産婦人科超音波学会(ISUOG)国際学術大会で、韓国の医療機器メーカー、サムスンメディソンがAI搭載の産婦人科向けプレミアム超音波診断装置「HERA Z10」を披露した。既存のフラッグシップ「HERA Z20」に新機種を加えたことで、同社のプレミアムライン「HERA Zシリーズ」は選択肢が広がり、女性の健康診断領域での提案を強化する。 サムスンメディソンはサムスン電子のグループ企業で、超音波診断技術を中核とする。ISUOGは産婦人科超音波分野の主要な国際学会で、各国の医療機関・企業が最新の研究成果や新技術を共有する場となっている。今回、同社はHERA Z10を含む「HERA Zシリーズ」を出展し、胎児と妊婦の評価を一体で支援する統合型プラットフォームとしての位置付けを打ち出した。 新製品HERA Z10は、上位機「HERA Z20」に搭載されたAIベースの臨床ワークフローを継承しつつ、高精細画像のためのビームフォーミング技術を採用した点が特徴だ。医療機関の診療体制や運用目的に応じてシステムを選べるようラインアップを構成し、単一の最上位機に依存せず、プレミアム超音波の適用現場を広げる考えが示された。 同シリーズには、妊婦・胎児の評価で用いる自動計測などのAI機能が組み込まれており、新生児診断に対応する専用プローブも用意する。産前検査から女性の各種疾患評価、新生児期の診断までを一つのプラットフォームで連続的につなぐ発想だ。特にHERA Z10は、反復作業の多い超音波検査で術者の操作負担を軽減し、検査効率を高める点に焦点を当てている。 同社が公表した共同研究結果では、「Live ViewAssist™」を活用することで妊娠中期の精密超音波検査時間が最大52%短縮された。研究には、ISUOG創設メンバーでもあるイタリア・ローマのサピエンツァ大学のGiuseppe Rizzo氏とDaniele Di Mascio氏が参加した。 主要計測項目を支援する「EzStructure™」は、手動操作を最大71%削減する結果が示された。反復的な計測工程の負担を抑えるとともに、結果の一貫性や客観性の向上を狙った機能である。 さらに「MV-Flow 3D」は微小血流を高解像度で可視化する技術で、胎盤癒着を含む異常な子宮内血管や臍帯血管の観察に活用できる。妊婦と胎児の状態把握が求められるハイリスク妊娠の現場で有用性が見込まれる。「FibroidVue」は子宮、子宮内膜、子宮筋腫の領域をAIが自動で区分・可視化し、各領域のサイズを計測することで、婦人科疾患の評価を支援する。 会期中、サムスンメディソンは製品の機能紹介にとどまらず、超音波技術の体験型プログラムも展開した。「ART OF ULTRASOUND」をテーマに胎児超音波画像をAIで再解釈したビジュアル展示を行い、またタブレット端末「Galaxy Tab」と連動し胎児の成長記録を確認するソリューションもデモンストレーションした。検査時点のデータを、妊娠期間を通じた健康管理体験へと接続する取り組みといえる。 同社はHERA Z10の投入を機に、プレミアム超音波分野でAIを活用した診断支援と検査自動化の適用範囲を広げていく方針を示した。HERA Zシリーズの画像技術とAIワークフローを基盤に、医療機関ごとの環境に即したソリューション提供を進める構えだ。 超音波診断装置の競争軸は、画像品質の優劣に加え、AIによる自動化やワークフロー効率化へと拡大している。高齢妊娠や合併症対応などで精緻な評価と迅速な意思決定が求められる中、検査の標準化と作業負荷の低減は、国や地域を問わず医療現場の関心事となる。今回のロンドンでの発表は、グローバル医療機器市場での技術潮流を示す一例であり、日本の医療機器産業にとっても、製品開発や運用価値の設計における参考材料となり得る。

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삼성전자 asml과 차세대 반도체 제조 협력 확대…12인치 마스크·high na euv 승부수.jpg

サムスン電子、ASMLと次世代半導体製造で協力拡大―12インチマスクとHigh NA EUVに注力

韓国のサムスン電子は、次世代半導体製造技術を巡りオランダの装置大手ASMLとの協力を拡大する。サムスンはASMLが主導する「Large Size Mask Consortium」に参画し、12インチ・フォトマスクの共同開発に取り組むとともに、2028年までに先端DRAMの製造工程へHigh NA EUV(高開口数EUV)を導入することを目標に技術連携を強める。メモリーとファウンドリーの両分野で微細化競争力を高める狙いだ。発表は9月8日に行われた。 同コンソーシアムは、現在の露光工程で主流の6インチ・フォトマスクを12インチへ拡大するための国際的な枠組み。参加各社は、露光装置やフォトマスクの技術動向を共有し、共同研究や標準策定を進める。サムスンは、ASMLとの協業領域を装置の調達にとどめず、マスク大口径化というプロセス基盤技術の確立と関連エコシステムの構築へと広げる。 フォトマスクは、半導体の回路パターンを刻んだ原板で、露光装置が光を用いてウェハー上に回路を形成する際に用いられる。回路の線幅が狭まるほど、精緻なパターンを安定して再現できるかが製品性能や歩留まりを左右する。High NA EUVは、従来のEUVより高い開口数(NA)で、より微細なパターン形成を可能にする次世代露光技術だ。 6インチ・マスク環境では、大きな回路領域を分割して露光し、境界をつなぎ合わせる「スティッチング」に起因する制約が生じる場合がある。サムスンは、マスクの大口径化によりこうした制約を緩和し、High NA EUVの適用範囲を広げつつ生産効率の改善が見込めると説明する。特にトランジスタを高密度に配置する先端デバイスでは、12インチ・マスクとHigh NA EUVの組み合わせが、工程効率やコスト競争力の向上に資すると位置づける。 サムスンは、メモリーとファウンドリーを併営して蓄積したEUV量産の経験を基に、12インチ・フォトマスクの研究や関連エコシステムづくりに関与する方針だ。また、同社は半導体事業を担うデバイスソリューション(DS)部門の事業所全景を示す写真も公表した。 ASMLとの連携はマスク分野にとどまらない。サムスンは、2028年までに先端DRAMの製造工程へHigh NA EUVを導入することを目指し、同技術の実装に向けた協力を深める。High NA EUVがメモリー量産に本格適用されれば、より精緻なパターニングが可能となり、従来は複数回に分けて実施していた一部工程の簡素化や生産性向上につながる可能性がある。 AIの普及で高性能・大容量メモリー需要が伸びる中、各社は微細化技術の確保にしのぎを削っている。微細化を進めながら歩留まりと製造コストを両立する力は、今後の半導体製造競争力を左右する中核要件だ。サムスンの全英賢(ジョン・ヨンヒョン)代表取締役副会長は、AI時代を迎えて半導体産業全体で技術革新の重要性が増しているとし、ファウンドリーとメモリーを含む先端製造の競争力を強化し、ASMLとの協力を通じ「Next AI」に向けた技術基盤を築く考えを示した。ASMLのクリストフ・フーケCEOも、サムスンを長年のイノベーション・パートナーと評価し、AIが牽引する新たな市場環境で次世代製造技術の開発を共に進める姿勢を示している。 韓国で進む今回の取り組みは、日本の半導体素材・装置企業や政策当局にとっても注視対象となる。12インチ・マスクやHigh NA EUVの適用拡大に向けた技術課題と標準化の動きは、サプライチェーン全体の要件や開発優先度に影響を与え得るためだ。日韓のサプライヤー間の相互依存関係を踏まえれば、プロセス変革に関わる装置・材料の仕様や評価手法の整備が業界横断で問われる局面も想定される。 サムスンとASMLは、今後、先端メモリーや新たな製造アプローチへ協力分野を広げる方針を掲げる。AI半導体市場の拡大に伴い微細化の難度が上がる中、12インチ・フォトマスクとHigh NA EUVが、サムスンの次世代メモリーおよびファウンドリーの競争力を下支えする中核技術として定着するかが焦点となる。今回の協力拡大は、次世代半導体製造の商用化に向けた実務的な一歩として位置づけられる。

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sk하이닉스 美 인디애나에 hbm 생산거점 착공…2029년 ‘메이드 인 usa 양산.jpg

SKハイニックス、米インディアナ州にHBM生産拠点を建設へ 2029年「メイド・イン・USA」量産開始

韓国の半導体大手SKハイニックスが、米国インディアナ州ウェストラファイエットに高帯域幅メモリ(HBM)向けのアドバンスト・パッケージング生産拠点を建設している。現地時間27日、同市のパデュー大学ハロウェイ体育館で起工式が行われ、同社は2029年後半から米国内で後工程を経た「メイド・イン・USA」HBMの量産を開始する計画を示した。 今回の拠点は、AI用途で需要が急増するHBMの後工程能力を米国に確立することを狙う。アドバンスト・パッケージングは、複数の半導体チップを一体化したり積層化して性能を高める先端実装技術で、微細化の限界を補完する手法としてHBMや高性能AI半導体の要素技術となっている。AI学習・推論を担うアクセラレータやデータセンター向け半導体の性能・電力効率を左右するため、各社の開発・投資競争が激しさを増している。 SKハイニックスは、同拠点でアドバンスト・パッケージングとテストを実施し、完成したHBMを米国内の顧客に供給する。生産体制は韓米を結ぶ形で構築され、韓国で製造した先端ウェハーをインディアナに送り、後工程を経て出荷する流れだ。同社は2028年10月にクリーンルームを完成させ、2029年後半の次世代HBM量産入りを計画している。計画通りに立ち上がれば、米国内で後工程を完了したHBMが初めて本格供給されることになる。 生産設備と並行して、同社はアドバンスト・パッケージングの研究開発用テストベッドも構築する。顧客企業や大学、サプライヤーが参画し、次世代パッケージング技術の共同開発、試作品製作、性能検証を行うための基盤を整備する。起工式と同日にパデュー大学と研究開発協力に関するMOUを締結し、HBMを含むシステム統合や先端パッケージングの共同研究を進める方針だ。今後は米中西部の大学・研究機関へ産学連携の範囲を広げ、半導体専門人材の確保と現地R&Dエコシステムの強化を図るとしている。 現地のサプライチェーン構築に向けた動きも出ている。SKハイニックスによれば、100社を超える素材・部品・装置サプライヤーがウェストラファイエットへの進出を検討しており、建設・運営の各段階で米国企業と連携しながら、約7,000人規模の直接・間接雇用を生み出す計画を掲げる。量産開始後は約1,000人が勤務する主要HBM拠点として運営する計画だという。 米国では国内の半導体供給網強化に向けた動きが続く。AI関連投資の拡大でHBMの戦略的価値が高まるなか、SKハイニックスのインディアナ拠点は、顧客に近い場所で先端後工程と試験を行う体制を整え、供給網の多様化と地理的な近接性を高める意味を持つ。韓国でのウェハー製造と米国での実装・検査を結ぶこのモデルは、従来の単一地域集中型とは異なる分業型のグローバル生産体制を示すものだ。 起工式には連邦・州の関係者も出席し、雇用や供給網の観点からプロジェクトの意義に言及した。現地建設地では関係者が工事現場で記念撮影を行い、プロジェクトの始動を内外にアピールした。 日本の視点では、先端パッケージングの需要拡大と生産地の多極化が、材料・装置・検査など周辺産業の技術要件や供給体制に影響を与え得る点が注目される。AI時代の競争軸が設計・前工程に加え後工程の集積・実装技術へ広がるなか、米国での後工程能力の積み上げは、アジアの製造拠点と連動する新たな国際分業の流れを映し出している。 SKハイニックスは、インディアナの生産拠点を米国内HBM供給の中核に位置付け、現地の研究開発機能と併せて次世代製品の開発・検証・量産までを一体で回す構えだ。AI向け半導体の需要曲線が高止まりするなか、同プロジェクトの建設進捗と量産立ち上げの確実性が、グローバルHBM市場の供給能力と調達地図にどのような変化をもたらすかが焦点となる。

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sk하이닉스 ‘dtf 2026서 hbm4·hbm4e 공개…ai 메모리 포트폴리오 확대.jpg

SKハイニックス、DTF 2026でHBM4・HBM4Eを公開しAI向けメモリを強化

韓国・ソウルで開催された「Dell Technologies Forum 2026(DTF 2026)」において、SKハイニックスがAIサーバーおよびデータセンター向けの次世代メモリ群を公開した。目玉はHBM4およびHBM4Eの披露で、サーバーDRAMから企業向けSSD、クライアントSSDに至るまでAIインフラ全体を射程に収めるポートフォリオを前面に打ち出した。会場はソウルのCOEXで、同社はAIメモリ分野での競争力強化を明確に示した。 DTFはDell Technologiesが主要地域を巡回して実施する技術イベントで、SKハイニックスは2023年以降、ソウル開催に継続参加している。2026年5月に米ラスベガスで開かれた「Dell Technologies World 2026」に続き、今回もAIインフラ領域での協業を強調した。 展示では、AIアクセラレータの中核部材として存在感を増すHBMの最新世代を紹介。HBM3Eに加え、次世代のHBM4とHBM4Eを並べ、スタック構造による高帯域・大容量化がAI処理に与える効果を訴求した。HBMは複数のDRAMを垂直接続する構造を採る高性能メモリで、生成AIなど高負荷計算の性能を左右する領域だ。 AIサーバー向けでは192GBのSOCAMM2を披露。低消費電力DRAMを基盤に、AIサーバー環境での電力効率と実装効率の両立を狙ったモジュールである。SKハイニックスは、1cnm世代のLPDDR5Xを採用した192GB SOCAMM2の量産計画を公表しており、サーバーの省電力・高密度化ニーズに照準を合わせる。 データセンター向けストレージでは企業用SSD(eSSD)を拡充。直接液冷(Direct Liquid Cooling)に対応する「PEB210 E1.S」のほか、大容量・低消費電力をうたう「PS1110 E3.S」、QLCベースの「PS1101 E3.S」を紹介した。サーバーDRAMは256GBの3DS RDIMM、128GBのMRDIMM、そして10nm級第6世代に当たる1cプロセスを適用した64GB RDIMMを展示。さらに、メモリとプロセッサ間をつなぎ容量と帯域を拡張するCXLベースの第2世代「CMM-DDR5」も示した。 出展の構成は、製品の羅列ではなく実運用での役割を示す形を採用。AIサーバーラック型の構造物とタッチスクリーンを用い、サーバー内部で各製品が果たす機能を可視化した。ゾーンはHBM、AI DRAM、AI NAND、AI Realityの4つで、AI DRAMではSOCAMM2、3DS RDIMM、RDIMM、CSODIMM、LPCAMM2、LPDDR5X、GDDR7などを、AI NANDではPS1101 E3.S、PEB210 E1.S、PEB210 M.2、PCB01、PVF01、PQF02A・PQF02、PQC21といった企業・クライアント双方のSSDを提示した。 Dellとの実製品連携も前面に出した。会場にはDellのサーバー「R770」を設置し、同システムに採用されるSKハイニックスの認定品「6400MT/s DDR5 RDIMM」と「PS1010 E3.S」を併せて展示。メモリとストレージがサーバーでどのように機能するかを来場者が確認できるようにした。 SKハイニックスは、ソウルのDTF参加以来初めて基調講演を担当。副社長の주영표氏が「見えないエンジン:AI時代を完成させる技術」をテーマに、ストレージからシステムに至るまでAI性能を左右する要としてメモリ技術の重要性を強調した。ブレークアウトセッションでは、AIデータセンターおよびオンデバイスAI市場を狙うSSD技術戦略を紹介。データセンター向けeSSDの効率化と、AI PCなどオンデバイス環境に対応する次世代cSSDの方向性を示した。 生成AIの普及でAIインフラの性能競争が激化するなか、メモリ産業の競争軸はHBM偏重から、サーバーDRAM、高容量SSD、低消費電力メモリ、新フォームファクターへと広がっている。演算性能の向上に見合う形で、データをいかに高速・低電力で供給し蓄えるかが問われ、メモリの設計思想そのものが再定義されつつある。 こうした動きは、日本を含むアジア各国のデータセンター投資やAIサーバー需要の増勢とも連動する。グローバル供給網の中核企業による製品戦略の変化は、部材選定やシステム設計、調達の在り方に波及し、技術連携の枠組みや投資配分の見直しを促す可能性がある。メモリ技術の進化とパートナーシップの組成は、今後のAIインフラ整備の速度と効率を左右する指標となる。 SKハイニックスは、Dellをはじめとするグローバル企業との協業範囲を広げつつ、HBMに加えてDRAMとNAND、サーバー・PC向けまでを包含する製品群を整備する方針だ。AIインフラ全体を意識した「フルスタック」のアプローチでポートフォリオを強化し、AIメモリ市場での存在感を一段と高める構えである。

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lg전자 ifa 2026서 ‘ai홈 확장 전략 공개…가전 넘어 공간·서비스 연결.jpg

LG電子、IFA2026で「AIホーム」拡充戦略を発表-家電から空間・サービスへ展開

ドイツ・ベルリン—韓国のLG電子は国際家電見本市「IFA 2026」で、家電と住空間、外部サービスをAIで結び付ける「AIホーム」拡充戦略を公表した。中核は次世代AIホームハブ「ThinQ ON」とAIホームプラットフォーム「ThinQ」で、個別家電へのAI搭載を超え、生活動線に沿って機器とサービスを横断的に最適化するエコシステムの姿を提示した。 IFAは世界有数の家電・ICTの見本市で、最新トレンドの発信地として知られる。LGは9月4日から5日間、ベルリンで開かれる本催しに出展し、テーマを「Innovation in tune with you」として約3,745㎡のブースを構えた。AI家電、AIホームハブ、AIホームプラットフォームをはじめ、約150種の主要製品を展示し、AIが暮らしの各シーンにどう組み込まれるかを実演した。 会場ではリビング、キッチン、寝室、バスルーム、屋外空間を生活環境さながらに再現。リビングではThinQ ONが帰宅時刻や生活パターンを学習して室温や空気質を自動調整し、キッチンでは保有食材や家族の予定、食習慣に応じて献立と調理手順を提案。寝室では翌日の予定と睡眠環境に合わせて空調や照明を制御し、バスルームではシャワー後の換気や除湿を自律的に行うなど、空間横断の制御を見せた。 同社はまた、自律型AIエージェント機能を強化した「ThinQ Claw」を初公開。ThinQ ONに搭載され、ユーザーとの対話を通じて状況を把握し、必要な機能を提案・実行する。外出先からのチャット操作に対応し、ウェブ検索やカレンダーなど外部サービスとも連携。音声命令の待機にとどまらず、状況理解に基づいて先回りして動く家庭内AIの方向性を示した。 AIによる空間管理は家庭内にとどまらない。B2B向け統合管理ソリューション「ThinQ Pro」では、家電と空調(HVAC)、エネルギー設備を単一システムで一元管理する提案を行い、ビルやオフィスなど商用施設での活用も見据える。 エコシステム拡張では、2024年に取得したスマートホーム基盤のAthomの「Homey」も活かす。Homeyは家電、照明、センサーなど5万点超のIoT機器をつなぐオープン型プラットフォームで、LGはこれをAI家電、HVAC、太陽光発電、エネルギー貯蔵装置(ESS)と連携させ、家庭全体の電力フローを俯瞰するHEMSへと広げた。今後は欧州の集合住宅デベロッパー向けB2Bにも展開する計画だ。 欧州市場の住環境やエネルギー消費特性を踏まえた新カテゴリーとして、「Fit & Max」シリーズを冷蔵庫から洗濯機、乾燥機、食器洗い機へと拡大して初披露。周辺家具に溶け込むビルトイン志向の空間適合性と、容量・性能の両立を狙う。冷蔵庫は壁面収納に密着した状態でも最大110度まで開閉できる構造や、狭小空間でも引き出しを取り出せる「ゼロクリアランスヒンジ」を採用した。 ランドリー製品は欧州標準の家具奥行600mmを守りつつ、洗濯・乾燥容量を確保。縦型一体の「WashTower」や、洗濯と乾燥を1台で完結させる「WashCombo」も展示した。省エネ面でも、欧州の最上位効率等級Aの基準からさらに消費電力を抑えた洗濯機(A比70%削減)、A-30%の食器洗い機、A-35%の冷蔵庫などを投入。AIが食器量や汚れを分析する「AI SenseClean」、繊維を判別してコースを推奨する「AI Wash」「AI Dry」、使用パターンに応じて冷却運転を調整する「AI Fresh」、電力消費を最適化する「AI Saving Mode」など、運用時の効率化を支えるソフト機能も示した。 プレミアム映像・生活家電の展示では、83型の無線ウォールペーパーTV「LG SIGNATURE OLED W」、2026年型の「LG OLED evo AI」、さらに「Micro RGB evo」などを披露。LG SIGNATUREのコーナーでは、音声認識で冷蔵モードを提案する冷蔵庫や、庫内カメラで食材を認識して調理法を提示する30インチ壁付けオーブンの「Gourmet AI」をデモした。エントランスにはホームロボット「LG CLOiD」が登場する「LG AIオーケストラ」を設置し、キネティックLEDと家電・TV・空調を連動させ、単一のAIエコシステムで動く未来像を「Zero Labor Home」のビジョンとして表現した。 事業面では、ブース面積の約46%をビジネスパートナー向けの商談空間とし、欧州の流通事業者を含むB2B顧客の開拓を狙う最大規模のプライベートブースを用意。LGは、AI家電・ハブ・プラットフォームを結ぶエコシステムを広げ、グローバルのプレミアム家電市場で競争力を高める方針を示した。 家電業界のAI競争は、単品機能の高度化から、家庭内の複数機器やエネルギー、外部サービスを統合するプラットフォーム競争へと軸足を移しつつある。省エネを重視する欧州市場に向け、AIホームと高効率家電を二本柱に据えた今回の提示は、その流れを象徴する。スマートホームやスマートシティの取り組みが進む日本にとっても、オープンプラットフォームの活用やB2Bとの接続、空間全体の最適化を見据えた製品・サービス設計の参考点となり得る。

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